一、根據SMT貼片再流焊技術規范對再流焊爐進行參數設置(包括各溫區的溫度、傳送速度、風量等設置)，但這些一般的參數設置對于許多產品的焊接要求是遠遠不夠的。

例如，當PCB進爐的數量發生變化時、當環境溫度或排風量發生變化時、當電源電壓和風機轉速發生波動時，都可能不同程度地影響每個焊點的實際溫度，這些不確

定因素對于較復雜的組裝板、要使最大和最小元件都達到0.5～4pm的界面合金層(MC)厚度會產生形響。如果實時溫度曲線接近上限值或下限值，這種工藝過程就不穩

定。由于再流焊工藝過程是動態的，即使出現很小的工藝偏移，也可能會發生不符合技術規范的現象。

由此可見，再流焊爐的參數設置必須以SMT貼片加工工藝控制為中心，週開技術規范極限值。這種經過優化的設備設置可容納更多的變量，同時不會產生不符合技術

規范的問題。

二、必須正確測試SMT加工再流焊實時溫度曲線，確保測試數據的有效性和精確性

1、測試再流焊實時溫度曲線需要考慮以下因素。

2、熱電偶本身必須是有效的:定期檢查和校驗。

3、必須正確選擇測試點:能如實反映PCB高、中、低溫度。

4、熱電偶接點正確的固定方法并必須牢固。

還要考慮熱電偶的精度、測溫的延遲現象等因素。再流焊實時溫度曲線數據的有效性和精確性最簡單的驗證方法如下：

1、將多條熱電偶用不同方法固定在同一個焊盤上進行比較。

2、將熱電偶交換并重新測試進行比較。