一、PCBA和潮濕敏感元器件的烘烤要求

1、所有的待安裝的新元器件，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤除濕處理。

2、如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修工作區域周圍5mm以內存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據元器件的潮濕做感等級和存儲條件按照《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求進行烘烤去濕

處理。 

3、SMT貼片加工廠家對返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點的返修工藝，必須根據元器件的潮濕敏感等級和存儲條件按照《潮濕敏感元器件使用規

范》中相關要求進行烘烤去濕處理。對于采用手工鉻鐵加熱焊點的返修工藝，在加熱過程等到控制的前提下，可以不用對潮敏元器件進行預烘烤處理。

二、PCBA和元器件烘烤后的存儲環境要求

烘烤后的潮敏元器件、PCBA以及待更換的拆封新元器件，一旦存儲條件超過期限，需要重新烘烤處理，各等級潮濕敏感元器件的存儲條件參見《潮濕敏感元器件使用規范》中相關要求。

三、PCBA返修加熱次數的要求