與貼片膠涂敷質量有關的參數有兩類：貼片膠的技術指標和工藝技ボ參數、前者與貼片膠自身有關，后者決定于SMT貼片加工設備、環境、操作人員、工藝方法等因素。常見的涂敷工藝技術參數有點膠壓力、

針頭內徑、止動高度、針頭與PCB板間的距離膠點涂敷數量等，由這些參數最終決定膠點高度和膠點數量。

貼片膠的技術指標主要有黏度、潤濕度、流動性、針入度等，黏度是最重要的指標。貼片膠的黏度通常有100-150Pa·s，影響黏度的主要因素有溫度(23±2)℃、壓力(0.3-0.35MPa)黏度小，出膠量大，膠點的高

度降低，且初始強度差，元件易移位;黏度大，易拖尾拉絲。

點膠壓力。點膠機采用給點膠頭膠簡施加一個壓力的方法來保證有足夠的膠水擠出。壓力太大易造成膠量過多，壓力太小則會出現點膠斷續的現象。應根據膠水的品質、SMT貼片加工廠的環境溫度來選擇壓

力。環境溫度高則會使膠水黏度變小、流動性變好，這時調低壓力即可保證膠水的供給，反之亦然。點膠機的壓力挖制在0.5MPa之內，通常設為03-035MPa，并設定一個最低壓力的限值，生產中不允許低于

此壓力。

膠點直徑、膠點高度、點膠針頭內徑。由于片式元器件的大小不一樣，與PCB之間所需要的粘接強度也就不一樣，即元件與PCB之間涂布的膠量不一樣，故在點膠機中常配置不同內徑的針頭。例如，松下點

膠機配置3L、S和VS3種內徑的針頭，它們的尺寸分別是0 .510mm、0.410m和0.330mm

壓力、時間與止動高度的關系。影脫響貼片膠涂敷質量的另一個重要因素是點涂時針頭距離pcb的距離，即止動高度。由于針頭與PCB之間空間太小，貼片膠會受壓并會向四周漫流。甚至會流到定位針附近，

容易污染針頭和頂針。

膠點數量。根據元器件的大小不同，選擇合適的膠點數量。片式元件通常選用1~2個（多2個）膠點，SOT選擇1~2個（多2個），SOIC選擇3~4個，PLCC、QFP一般選擇4~8個。

點膠并檢驗。按照Gerber文件編制點膠涂敷點的坐標，把回溫好的貼片膠注入點膠機中進行點膠。添加貼片膠的原則是先少后多的方式，逐漸增加。