伴隨著時代科技的發展，“小而美”變成很多電子設備的發展前景，從而促使許多貼片式電子器件越干越小。因而在生產加工自然環境規定持續提升 的前提條件下，對SMT貼片加工工藝就會有高些的規定，那麼

Smt加工必須關心什么內容呢？最先，錫膏的儲存狀況。

開展SMT貼片加工時，大家都知道必須應用錫膏，殊不知針對剛選購的錫膏，要不是馬上應用得話，就務必置放到5-10度的自然環境下，為了更好地不危害其應用，置放溫度不可小于0度或高過10度。次之，

貼片式機器設備的曰產維護保養。

在開展貼片工藝流程時，針對貼片機設備一定要按時開展查驗維護保養，健全設備點檢規章制度。假如機器設備出現脆化，或是一些零元器件出現毀壞，便會出現貼片式貼歪，高拋料等一系列狀況，比較嚴重

危害生產制造，導致產品成本的消耗，生產率的不高。其次，加工工藝主要參數的提升設定。

在進行加工時假如要想確保PCB板電焊焊接的品質，就務必時刻關心回流焊爐的加工工藝基本參數是不是有效，假如基本參數出現難題，PCB板電焊焊接品質就沒法獲得確保。因此 一般狀況下，每日務必對

溫度控制開展2次檢測，僅有不斷完善溫度曲線圖，才可以確保生產加工出去的產品品質。最終，提升檢驗方法。

電子元件構造和加工工藝的復雜，對無損檢測技術明確提出了很高的規定，基本的檢驗方式 目檢法、全自動電子光學檢測法（AOI）、電測試方法（ICT）、及其超聲檢測法早已無法考慮SMT領域相對密度

化、高效運轉、規范化的規定。X射線檢測運用散射成像原理，為SMT生產制造檢驗方式產生了新的轉型，X射線檢測方式是現階段這些期盼進一步提高生產制造技術水平，提升 生產制造品質，并將及時處理

裝聯常見故障做為處理突破點的生產商的最好的選擇，終將變成SMT領域檢驗的流行要求。

在貼片加工的科技含量是十分高的，如果不高度重視這種關鍵點，一味的要想提升 生產率得話，生產加工出去的產品品質會出現難題，商品的銷售量會大受影響。