很多深圳PCB貼片廠家有時會被客戶要求對BGA的角部進行加固，而smt加工貼片的過程中對于BGA加固有著一套相應的工藝流程，這樣才能保證一些客戶的工控主板smt加工質量達到要求。如果在PCBA生產加工完成后提出對BGA進行加固的話，也有相應的SMT加工工藝流程來進行。無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性，特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統的底部填充工藝需要花費更多的時間，而采用角部點膠工藝可以有效增強BGA的抗沖擊與彎曲性能。

工藝方法有兩種：

一、再流焊接前點膠工藝

1.工藝方法

焊膏印刷→點膠→貼片→再流焊接。

2.工藝材料

要求膠水在焊點凝固前具有良好的流動性以便使BGA能夠自動對位，也就是具有延時固化性能。市場上已經開發出來的BGA角部固定膠有很多，應根據使用的焊料熔點進行選擇。

3.工藝要求

（1）前提條件：BGA焊球與邊的最小距離在0.70mm以上。

（2）角部L形點膠，長度為2~6個BGA球間距。涂4個焊球長度膠粘劑，焊點抗機械斷裂提高18%；涂6個焊球長度膠粘劑，焊點抗機械斷裂提高25%。

（3）貼片后膠水與焊盤距離大于等于0.25m，如下圖所示。

二、再流焊接后點膠工藝

1.工藝方法

焊膏印刷→貼片→再流焊接→點膠。

采用手工點膠，使用的針頭直徑應滿足下圖的要求。

2.工藝材料

Loctite 309。

3.工藝要求

工藝靈活，使用于任何BGA。