在PCB設計的前期除了設計師要從整體上考慮SMB幅畫、尺寸、工藝、拼板工藝、過孔設計、布線等，還需要考慮測試點與測試孔的設計。為什么我們要單獨把測試點和測試孔的設計重點提出來解析，主要

還是它具有自己本身獨特的重要意義。

         在SMT貼片的生產中為了保證品質和降低成本，都離不開在線測試，為了保證SMT貼片代工完成后測試工作的順利進行，PCB設計時應考慮到測試點與測試孔的設計。

         一、接觸可靠性測試設計。測試點原則上應設在同一面上，并注意分散均勻。測試點的焊盤直徑為0.9～1.0mm，并與相關測試針相配套，測試點的中心應落在網格之上，并注意不應設計在PCB光板的邊

緣5mm內，相鄰的測試點之間的中心距不小于1.46mm。

測試點之間不應設計其他元器件，測試點與元器件焊盤之間的距離應≥1mm，以防止元器件或測試點之間短路，并注意測試點不能涂覆任何絕緣層，如果我們在SMT貼片加工的過程中沒有做接觸可靠性測

試對于產品的穩定性是不負責任的。

二、電氣可靠性測試設計。所有的電氣節點都應提供測試點，即測試點應能覆蓋所有的I/O,電源地和返回信號。每一顆IC都應有電源和地的測試點，如果器件的電源和地的測試點不止一個，則應分別加上

測試點，一個集成塊的電源和地應放在2.54mm之內。不能將IC控制線直接連接到電源、地或公用電阻上。

深圳市靖邦科技有限公司作為一家有著17年高端PCBA定制加工經驗的廠家，我們秉承著為中國制造向中國智造轉變奉獻一份力量的理想和信念，17年來結合smt貼片加工廠家這個契機，積極的從源頭出

發，結合生產加工廠的具體實際，給大家分享一些日常中大家可以用到但是容易忽略的工藝細節。希望我們的分享能夠為您提供一些幫助，如有需要請及時與我們聯系。