在深圳smt貼片廠中，正在進行PCBA加工的噴錫板通常會遇到這個問題，就是噴錫板導孔藏錫珠的現象，那這個現象會引起哪些危害呢？今天我們就一起來討論一下。

不良的現象：

對于噴錫板來說，只要是非塞孔的導通孔通常都會有藏錫珠的現象，主要表現為孔不透光，如下圖所示。

噴錫板藏錫珠的直接危害就是有可能會跑出來黏附到焊盤之上，這樣會直接影響到焊膏的印刷質量。再深一層次的危害是錫珠飛出后對可靠性會構成一定的威脅。

不良案例：

如下圖所示，下圖為藏錫珠現象。

不良原因說明：

1、藏錫珠現象對產品的質量構成危害取決于PCB孔盤尺寸大小。

2、假如焊盤環寬尺寸在0.05mm內，一般情況下是不會對焊膏印刷產生影響，但是如果焊盤環寬的尺寸比較大，那就有可能會形成錫珠。所以噴錫板上采用開小窗阻焊的孔，藏錫珠現象在一定范圍內是可以接受的，但是開大窗阻焊就不太可行了，最好不要這樣去做。

3、開小窗阻焊的孔如果藏了錫珠，最壞的情況是錫珠會從孔的中心跑到孔口處，把孔口的表面給糊封住，但一般不會形成球狀的突出物。如下圖所示。

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