在進行大批量smt加工的時候遇到過這么一個問題，因焊盤與電子元器件的引腳尺寸不匹配而引起開焊，那我們在以后的pcba貼片加工流程中要如何去規避呢？今天我們就來了解一下。

不良現象：

焊盤與元器件引腳尺寸不匹配，從而造成電子元器件的引腳開焊。

不良原因：

電子元器件引線搭不上焊盤，多數是因為換料造成的。

不良案例：

如下圖所示，這是一塊焊盤與引腳不匹配的案例。

解決辦法：

1、生產現場：可臨時采用鋼網擴口措施，將兩側焊盤分別內擴0.10mm，改后效果可以滿足要求。

2、設計優化：修改焊盤設計。

注意：

此類問題經常發生，應從元器件來料技術評審方面加以控制

在進行pcba焊接加工的時候一定要事前電子元器件參數以及pcb板加工所需的各項數據，這樣才能在pcba貼片加工的過程中盡量避免產生不良。