在進行PCBA加工流程的時候，碰到大銅皮PCB基材過波峰焊接后起白斑，這種情況應該如何處理呢？今天，我們就聊一下這個問題吧。

不良案例：

如下圖所示。

不良原因及分析：

此案例顯然與材料、熱應力有關。

問題是為什么發生在靠近首先進入波峰焊的板邊并與波峰焊方向一致的兩個比較大的銅箔之間間隙中，如下圖所示，而且是在使用托架進行焊接的情況下？如果不使用托架或離邊遠點，也不容易出現此問題。

根據以上的案例，核心應是托架的設計——所有出問題的地方都有一個特點，就是托架在PCB進入波峰的邊上比較寬。托架覆蓋的銅皮成了冷源，這樣在單板進入波峰時，兩銅皮間的樹脂受到高溫沖擊而局部膨脹，因玻纖交叉處結合力較差而分層，從而產生白斑現象。如果托架不覆蓋銅皮，則相當于不使用托架，也就不會出現問題。因此，本質上仍然是局部熱沖擊的結果。

解決辦法：

（1）改進托架設計，避免遮蓋兩大銅皮。

（2）提高板材耐熱性，如使用高Tg板材。

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