在PCBA貼片加工流程完成發貨后，接到客戶的客訴，說BGA掉了，這種情況在生產時并未發生。不知道大家在PCBA加工貼片廠中是否遇到過這種情況呢？今天我們就聊聊一下機械沖擊導致BGA脆斷該如何解決。

不良案例：

在返修從客戶寄回的某單板時，BGA輕輕一碰就掉了下來，斷裂面呈砂質且全部從BGA側斷開，如下圖所示。

不良分析：

這個BGA上裝有散熱器，比較突出（高出大多數元器件），疑似是包裝不周全導致在運輸過程中受到沖擊而形成的。

不良原因說明：

BGA是一種應力敏感型器件，在裝焊、運輸和使用過程中，很容易因應力而斷裂。分析時往往離開了造成不良的第一現場，這也導致只能根據斷裂焊點的斷裂界面特征與位置進行推斷，因此掌握BGA各類斷裂類型的特點非常必要。

常見的BGA焊點斷裂類型與特征：

（1）四角部位、BGA側IMC與焊盤的斷裂，屬于應力斷裂。

（2）四角部位、BGA側IMC與焊球間的斷裂，屬于收縮型斷裂。

（3）僅一個角發生焊點斷裂，通常為機械應力斷裂，這種情況多見于BGA角部有螺絲的情況。

（4）對稱邊出現焊點斷裂，往往是受到反復彎曲變形導致的結果，很多焊點的斷裂出現在焊盤與基材間。

（5）焊盤與基材間的斷裂情況比較復雜，有很多因素可以引起此類斷裂，如機械沖擊力。