在進行SMT加工貼片過程中，會有很多的不良情況會出現，比如今天我們今天要討論的SMT加工流程中會遇見的問題，焊盤上開金屬化孔會導致冒錫球和虛焊，遇見了要怎么解決呢？一起來了解一下吧。

不良現象：

焊盤上開金屬化孔，主要常見于熱沉元器件。

焊錫流進孔內，一方面可能會引起焊盤少錫或者開焊；另一方面來說，可能在背面形成錫球，影響此面的焊膏印刷，如下圖所示。

不良原因：

（1）少錫的原因：導通孔毛吸作用，將熔融的焊錫吸進導通孔，從而造成焊盤上的焊錫減少，形成少錫或開焊。

（2）冒錫球的原因：與元器件的封裝、導通孔的設計、PCB的表面處理工藝、焊膏多少都有關系，比較復雜。

如果背面孔盤焊盤開大窗，一般不容易形成錫球，如下圖所示；如果開小窗，一般容易形成錫球。

解決辦法：

（1）將熱沉元器件布局在第二次焊接面。

（2）合理設計散熱孔的孔位與孔徑。

（3）優化鋼網開窗設計。

注意：

單面塞孔與通孔冒錫球機理不完全相同。

（1）單面塞孔

錫球來源于單面塞孔孔口的錫。如果單面塞孔的孔口被錫封堵，焊接時由于孔內空氣的膨脹，孔口的焊錫就會噴射出來，黏附在焊盤上，形成錫球，如下圖所示。由于單面塞孔形成的堵孔現象不可控，因而這種“飛”出來的錫球現象也不可控。目前流行的做法就是采用開小窗設計代替單面塞孔設計。

（2）通孔

所冒錫球總是位于孔上，是焊錫緩慢擠出來的。這種冒錫球現象是可以控制的，通過優化設計，優化鋼網開窗，可以避免。

設計方面，可以采用大孔徑設計，背面采用開大窗阻焊方式，如下圖所示。鋼網方面可以采用避孔設計并減少韓高量。如下圖所示。