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smt加工中BGA檢測的兩種方法?

時間:2021-09-08 10:46:58來源:本站瀏覽次數:282

    BGA焊接是SMT加工中算是比較復雜的環節,一大塊蓋板一樣,蓋住之后內部的焊接情況根本看不到,針對此焊接有2種檢測方法。
BGA焊接是SMT加工中算是比較復雜的環節,一大塊蓋板一樣,蓋住之后內部的焊接情況根本看不到,針對此焊接有2種檢測方法。
1、非破壞性的

需要運用到X-ray進行非破壞性的方法來檢查,它主要是通過X波段射線通過不通物體的成像信號不通原理進行掃描的。一般由X射線發生器,探測器、轉換器等組成,可以對所檢查物體進行掃描成像。就像給人體進行CT掃描一樣掃描BGA的內部,可以不用開膛剖腹就能了解內部的狀況。


2、破壞性
這個分2種情況:一種是傳統的2DX-ray不能進行有效的缺陷掃描。另外一種是驗證是否是PCBA加工制程工藝的問題還是BGA本身的質量問題
那么到底那種質量問題會需要檢測呢?一般來講是:BGA短路、BGA掉件、BGA枕頭效應、BGA虛焊等。
在靖邦科技實際的smt貼片打樣中針對相關的BGA檢測我們也主要是通過機器設備來檢測的,破壞性的檢測不是很常用。
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