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3種常見的pcba制造異常及其糾正措施

時間:2021-09-13 10:11:43來源:本站瀏覽次數:287

    當談到最終產品的可靠性時,高質量的pcba制造和smt貼片起著關鍵作用。隨著PCB設計變得越來越復雜,缺乏適當的規劃會導致高故障率。繼續閱讀以確保您了解這些常見...
當談到最終產品的可靠性時,高質量的pcba制造和smt貼片起著關鍵作用。隨著PCB設計變得越來越復雜,缺乏適當的規劃會導致高故障率。繼續閱讀以確保您了解這些常見故障、導致它們的原因以及最重要的如何預防它們。
稍微謹慎就可以避免的3大常見pcba制造缺陷
1、 沒有可制造性檢查的設計
最常見的錯誤是沒有進行可制造性檢查的早期設計。這些顯著降低了已知發生的常見PCB故障的風險。在設計階段進行這些檢查時,可確保進行任何可能需要的更正,從而在可制造性階段避免代價高昂的錯誤。DFM 使制造商能夠從尺寸、材料、功能等方面來審視產品的設計。DFM 還可以找到替代的最佳制造方法。因此,它有助于節省時間和金錢,因為在制造開始之前就可以很好地發現設計缺陷(如果有的話)。另一方面,缺乏這些檢查會導致生產中斷和運行浪費,代價高昂。
2、 橋連
這是smt組裝中最常見的缺陷之一。顧名思義,當兩個或多個焊點形成橋連時,就會發生這種情況。焊接橋連的另一個問題是,由于它們的尺寸,它們很難被檢測到。已知焊接橋連的發生主要是由于:
焊盤間焊錫層不足
焊盤間隙不足
錯誤放置的組件
印刷過程中模板和裸板之間的密封不當。
由于元件燒毀,未檢測到的焊橋可能導致PCB損壞。因此,重要的是要注意上述因素以防止焊橋。
3、 電鍍空隙
PCB孔內壁覆銅不均,會影響通孔通電。這可能是由于幾個因素,例如:
材料污染
污染孔
材料中的氣泡
為確保避免電鍍空隙,在使用過程中徹底遵循制造商的說明非常重要。這可能與鉆頭的正確速度或推薦的鉆頭次數有關。鉆頭太快可能會造成粗糙表面的問題。而太慢的鉆頭會導致鉆頭涂抹。
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