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淺析:Pcba中大量使用 BGA 的注意事項

時間:2021-10-20 10:50:00來源:本站瀏覽次數:214

    從2010年之后復雜的電路板已經開始使用帶有BGA封裝的器件了。目前大部分的電路板都有使用,在短短的幾年時間之內,它已經在smt加工中變的越來越重要,同時與表面...

從2010年之后復雜的電路板已經開始使用帶有BGA封裝的器件了。目前大部分的電路板都有使用,在短短的幾年時間之內,它已經在smt加工中變的越來越重要,同時與表面貼裝相互配合已經把以后需要THT和DIP插件的產品份額擠下去可很多。在未來smt貼片加工技術可能成為當之無愧的主流。其實在pcb設計中大家有幾個糾結點,因為帶有球柵陣列(BGA)封裝的PCB可能很棘手;制造它們有時甚至會更棘手!在這里,我們將討論使用BGA進行設計時要考慮的事項,以使其更易于制造且通常更便宜。


我們知道,隨著技術的進步:軌道、焊盤、孔等都變得更薄、更小、更緊密,PCBA的價格就越高。最重要的是,隨著我們進行這個小型化、智能化的過程,很少有制造商能夠以可承受價格的同事還能提供這些完整的服務。這意味著一般來說,降低綜合成本盡可能“低”符合客戶的利益。
對于客戶而言,首要任務是從我們的PCBA制造商那里找出他們的制造限制和費用點。為什么這是一個好主意,主要有兩個原因。首先,我們不會設計不可制造的東西(要么違反設計規則,要么太貴)。而且,我們不會花費精力制作一款生產成本和綜合費用很高的產品。
元器件變化
一些元器件有多種封裝,而另一些則只有一種;有時我們在PCB電路板上有用于放置大包裝的空間,有時則沒有。從最大、最小間距的封裝開始設計通常是個好主意;這通常會使制造更便宜、更容易,但也允許我們在必要時采用更小的包裝,這是我們不能總是說相反的事情。
盡管我們將它們統稱為 BGA,但有許多不同的“BGA”技術,并且在每一種技術中都有許多變體。我們在設計特定封裝時面臨的潛在挑戰取決于幾個因素:間距、焊盤尺寸、阻焊層開口、引腳排列和引腳的特定應用使用。這些變量的組合數量巨大,以至于提出設計“規則”或關于什么是可能的或不可能的絕對陳述變得不切實際(不僅在靖邦,而且在任何制造商那里)。因此,我們將指出我們必須考慮的約束條件,以及在放置組件和布線板時應注意的事項。
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