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淺析:柔性PCB中使用的EMI和RF屏蔽類型

時間:2021-11-29 09:19:39來源:本站瀏覽次數:158

    這些方法在國內外的PCBA制造商中都有涉及,其中國內的SMT貼片加工廠家中還是屏蔽膜會經常用到。
柔性PCB中EMI屏蔽使用3種材料完成,即:
銅層
銀墨
屏蔽膜
PCBA加工中在選擇材料時,一些考慮因素包括:
屏蔽性能
機械彎曲能力
適用于受控阻抗
銅層
此處,銅層用作實心或交叉影線平面。它們通過拉伸過孔連接到地面。實心銅層傾向于提供更高程度的屏蔽。另一方面,交叉陰影層用于需要屏蔽而不影響電路板靈活性的地方。
這種屏蔽的缺點源于這樣一個事實,即它增加了厚度,進而影響了彎曲能力。事實上,三層銅屏蔽柔性電路使厚度增加了近125%。

此外,屏蔽層通過過孔連接到接地層的事實往往充當機械應力集中器。


銀墨
與銅層相反,銀墨水的優勢在于以更低的成本提供更大的靈活性。銀墨屏蔽柔性電路僅厚約 75%。此外,銀墨水在覆蓋層中使用選定的穿孔。反過來,這些穿孔允許電互連。
此外,與其他屏蔽材料相比,銀墨水相對便宜。
專用屏蔽膜
在現今的技術發展之下,我們在smt加工中經常會用到這種新材料。這些適用于動態彎曲應用,也適用于小型結構。這些在敏感應用中也能很好地工作。
本質上,它涉及要層壓的導電粘合劑、金屬層和絕緣層。然后將其粘合在覆蓋層的表面上。
在厚度方面,2面屏蔽膜僅厚15-20%。
這些方法在國內外的PCBA制造商中都有涉及,其中國內的SMT貼片加工廠家中還是屏蔽膜會經常用到。
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