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Smt加工識別假冒器件的終極方法

時間:2021-12-10 11:28:09來源:本站瀏覽次數:140

    自從“缺芯”問題暴露以來,各路勢力如狂風卷殘雪一樣鋪面襲來。元器件市場頓時風云四起,各種假冒偽劣器件,庫存料,拆機料,回收料等等涌入市場,導致smt加工...
自從“缺芯”問題暴露以來,各路勢力如狂風卷殘雪一樣鋪面襲來。元器件市場頓時風云四起,各種假冒偽劣器件,庫存料,拆機料,回收料等等涌入市場,導致smt加工中面臨的品質異常越來越嚴重,而且對于smt貼片加工廠的口碑影響非常之大。特別是面對重大品質異常和客戶的法律訴訟時區分責任時,識別假冒元器件就是一個自證點,因此這里我們分享幾個萬不得已才會用到的別假冒器件的終極方法:
一、開蓋

開蓋,也稱為開封,這里一般指封裝器件,如BGA、IC元器件,開封是去除IC保護蓋以檢查嵌入在底層芯片上的微電路的過程。這種方法使用酸性溶液蝕刻塑料組件頂部的開口,以露出內部半導體芯片和鍵合線。這允許準確檢查照片文檔,包括芯片工廠生產線ID編號和符號。


二、掃描光學顯微鏡
Smt貼片中也會使用掃描光學顯微鏡來檢測,該方法用來發現黑頂的另一種方法是掃描聲學顯微鏡(SAM)。該測試將激光蝕刻定位在黑面層下方。如果發現蝕刻,則很明顯進行了表面重修以覆蓋原始標記。這種方法是非破壞性的。因此,如果組件通過此測試,則它變得可用。
三、永久性標記測試
該測試研究部件標記對溶劑的耐受性。對于假冒檢測,它不是一個可靠的測試,因為大多數假冒標記在此過程中是不可見的。這種技術適用于陶瓷半導體并檢查軍用級零件標記是否符合標準。?F或更多的軍用規格板,是指PCB級別的設計規則和注意事項。
四、報廢測試
如今,造假者開始意識到用丙酮法來揭開黑頂。因此,他們開始使用一種不同的耐丙酮材料。結果,報廢測試被發現了。此過程使用鋒利的刀片刮擦表面。如果它在表面留下疤痕或燒傷而沒有剝落(剝落或開裂),則表面被認為是真實的。但是,如果剝落是可見的,則該部件被視為重新標記或返工。在某些情況下,以前的標記也會在組件上變得明顯。
識別假冒零件的最常見屬性是什么?
很難從整體上識別假冒零件。但是,一些常見的屬性將幫助我們區分正品和非正品零件。
質地表面紋理是確定假冒組件的關鍵因素。質地應光滑一致。如果它是粗糙的和不一致的,那么它被認為是修改過的。
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